发明名称 PROTECTIVE TAPE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
摘要 본 발명은 우수한 접속성을 얻을 수 있는 보호 테이프 및 이것을 사용한 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 접착제층(11)과, 열 가소성 수지층(12)과, 기재 필름층(13)을 이 순서대로 갖고, 보호 테이프를 첩부하는 첩부 온도에 있어서의 접착제층(11)의 저장 전단 탄성률과 열 가소성 수지층(12)의 저장 전단 탄성률의 탄성률비가 0.01 이하이다. 이에 의해, 범프 상의 수지 잔류가 억제되기 때문에, 우수한 접속성을 얻을 수 있다.
申请公布号 KR20160143486(A) 申请公布日期 2016.12.14
申请号 KR20157023078 申请日期 2014.08.18
申请人 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 发明人 모리야마, 히로노부;데구치, 신고;야기, 히데카즈;이시마츠, 도모유키
分类号 H01L21/683;B32B27/00;C09J7/02;H01L21/304;H01L21/78;H01L23/31 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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