发明名称 放熱構造及び通信構造を持つLED照明モジュール
摘要 【課題】LEDチップ冷却に関する構造と、照明に通信機能を追加するLED照明通信モジュールを提供する。【解決手段】LED発光素子4、送信発光素子5、受信受光素子或いは検出センサ2、フィルタ3、羽根形状の基板1とモータ6により構成されたLED照明通信モジュールであって、LED発光素子4、送信発光素子5、受信受光素子或いは検出センサ2とフィルタ3は、羽根形状の基板に実装して、モータ6により羽根形状の基板を駆動して回転する。【選択図】図1
申请公布号 JP3207816(U) 申请公布日期 2016.12.08
申请号 JP20160003616U 申请日期 2016.07.08
申请人 管 争 发明人 管 争
分类号 F21V29/75;F21S8/10 主分类号 F21V29/75
代理机构 代理人
主权项
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