Anordnung mehrerer Leistungshalbleiterchips und Verfahren zur Herstellung derselben

摘要

Eine Halbleiterleistungsanordnung beinhaltet einen Chipträger mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche. Die Halbleiterleistungsanordnung beinhaltet weiter eine am Chipträger befestigte Vielzahl von Leistungshalbleiterchips, wobei die Leistungshalbleiterchips zur ersten und/oder zur zweiten Oberfläche des Chipträgers geneigt sind.