一种莪术与玉米套种的方法

摘要

本发明公开了一种莪术与玉米套种的方法，包括如下步骤：栽培种的选择和处理；茬口安排；莪术的栽种；田间管理；采收和加工，采用本发明的技术方案，选择优质的栽培种，作为栽培种的根茎愈短愈好，提高了栽培种的出苗率，栽种前栽培种日光下晒1~2天，可以起到对种子的消毒作用，避免杂菌对种子制作时的伤口的污染；种植田的选择和整理是选择区域狭窄，土壤以土层深厚、排水良好、上层疏松肥沃、下层紧密的壤土或砂壤土作为种植田，这种种植田可以避免块根入土过深，采挖不便，保证有用的根茎长出长壮。

主权项

一种莪术与玉米套种的方法，其特征在于：包括如下步骤：栽培种的选择和处理；茬口安排；莪术的栽种；田间管理；采收和加工。