一种高可靠性积层板

摘要

一种高可靠性积层板，是由沉铜层实现内层的所有焊盘导电，在内层焊盘上有电镀铜形成铜柱实现内外层的导通，在外层有沉铜电镀层实现铜柱与外层的导通。为了提高盲孔底部与内层盘之间的结合力，本发明采用在内层焊盘上进行电镀的方法，从盲孔底部往外层电镀，而不是从外层往底部进行盲孔电镀，从而实现了高可靠性的要求。

主权项

一种高可靠性积层板的生产方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤1、 制作积层板内层线路；步骤2、对内层线路板整板进行沉铜，以让所有的焊盘导通；步骤3、使用干膜或者湿膜，采用图形转移的方法在焊盘上面做出窗口；步骤4、对有窗口位置进行电镀，形成铜柱；步骤5、剥离掉湿膜、干膜和微蚀掉沉铜层；步骤6、对附树脂铜箔（RCC）进行钻孔；步骤7、把钻孔后的附树脂铜箔和有铜柱的内层板对准进行压合；步骤8、压合后的板按照正常的生产流程进行沉铜和电镀。