发明名称 一种水冷治具装置及其使用方法
摘要 本发明涉及一种水冷治具装置,包括放置加工件的腔体和第一水箱,所述腔体内设置有落料吸附机构,第一水箱的出口通过水泵一与腔体的进水口相连,腔体的出水口通过水泵二与第一水箱的进口相连,且腔体内进水和出水处于动态平衡,落料吸附机构通过水泵三连接第一水箱的进口。本发明采用水冷的方式对治具及水循环系统进行合理设计,保证了水面的平稳以及水与加工件下表面紧密接触,减少了激光切割的热影响,对带有阳极膜层的铝材采用先切割加工件内侧再切割外侧,提高了加工效率,且不会造成阳极膜层的脱落与膜裂,有效解决了切割加工后外观品质的问题。
申请公布号 CN106181078A 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201610568243.4 申请日期 2016.07.19
申请人 武汉华工激光工程有限责任公司 发明人 王建刚;王雪辉;邹逢;余坤
分类号 B23K26/70(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I 主分类号 B23K26/70(2014.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 程殿军;张瑾
主权项 一种水冷治具装置,其特征在于:包括放置加工件的腔体(1)和第一水箱(23),所述腔体(1)内设置有落料吸附机构(7),所述第一水箱(23)的出口通过水泵一(17)与腔体(1)的进水口相连,腔体(1)的出水口通过水泵二(18)与第一水箱(23)的进口相连,且腔体(1)内进水和出水处于动态平衡,所述落料吸附机构(7)通过水泵三(19)连接第一水箱(23)的进口。
地址 430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园