发明名称 |
一种水冷治具装置及其使用方法 |
摘要 |
本发明涉及一种水冷治具装置,包括放置加工件的腔体和第一水箱,所述腔体内设置有落料吸附机构,第一水箱的出口通过水泵一与腔体的进水口相连,腔体的出水口通过水泵二与第一水箱的进口相连,且腔体内进水和出水处于动态平衡,落料吸附机构通过水泵三连接第一水箱的进口。本发明采用水冷的方式对治具及水循环系统进行合理设计,保证了水面的平稳以及水与加工件下表面紧密接触,减少了激光切割的热影响,对带有阳极膜层的铝材采用先切割加工件内侧再切割外侧,提高了加工效率,且不会造成阳极膜层的脱落与膜裂,有效解决了切割加工后外观品质的问题。 |
申请公布号 |
CN106181078A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610568243.4 |
申请日期 |
2016.07.19 |
申请人 |
武汉华工激光工程有限责任公司 |
发明人 |
王建刚;王雪辉;邹逢;余坤 |
分类号 |
B23K26/70(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/70(2014.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
程殿军;张瑾 |
主权项 |
一种水冷治具装置,其特征在于:包括放置加工件的腔体(1)和第一水箱(23),所述腔体(1)内设置有落料吸附机构(7),所述第一水箱(23)的出口通过水泵一(17)与腔体(1)的进水口相连,腔体(1)的出水口通过水泵二(18)与第一水箱(23)的进口相连,且腔体(1)内进水和出水处于动态平衡,所述落料吸附机构(7)通过水泵三(19)连接第一水箱(23)的进口。 |
地址 |
430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园 |