一种提高Frit封装机械强度的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种提高Frit封装机械强度的封装结构及其封装方法，在基板上制作金属膜层；在盖板玻璃的封装区域制备Frit封装层和无机量子点纳米薄膜层；将盖板玻璃与基板的封装区域对接；通过光源照射盖板玻璃与基板的封装区域，使盖板玻璃与基板之间熔接密封；本发明采用无机量子点纳米薄膜层增强Frit封装强度，熔融Frit封装层可渗透进入纳米薄膜层间的间隙，形成玻璃料和纳米薄膜层复合增强体系，增加熔接强度，提高Frit封装层与盖板玻璃的粘附力；同时，无机量子点纳米薄膜层形成的均匀致密薄膜层可以在盖板玻璃受到挤压时起到缓冲层和释放应力的作用；量子点还可以增加激光吸收，可采用较小激光熔接Frit封装层，减小了屏体的热应力冲击。

主权项

一种提高Frit封装机械强度的封装结构，依次包括基板、金属膜层、Frit封装层和盖板玻璃，所述Frit封装层位于所述盖板玻璃的封装区域，其特征在于，所述Frit封装层的一侧还设有无机量子点纳米薄膜层，所述无机量子点纳米薄膜层位于所述Frit封装层与所述的盖板玻璃之间，或所述无机量子点纳米薄膜层位于所述Frit封装层与金属膜层之间。