| 发明名称 | 积体电感 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种积体电感包含图案式接地防护层、内侧围栏以及电感。图案式接地防护层配置于第一方向上。内侧围栏藕接于图案式接地防护层，并配置于积体电感内侧及第二方向上，第一方向垂直于第二方向。电感配置于图案式接地防护层之上。 | ||
| 申请公布号 | CN106206534A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201510212061.9 | 申请日期 | 2015.04.29 |
| 申请人 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 发明人 | 颜孝璁;简育生;叶达勋 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种积体电感，包含：一图案式接地防护层(patterned ground shield)，配置于一第一方向上；一内侧围栏，藕接于该图案式接地防护层，并配置于该积体电感内侧及一第二方向上，其中该第一方向垂直于该第二方向；以及一电感，配置于该图案式接地防护层之上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区创新二路2号 | ||