发明名称 |
一种高纵横比的小孔径铝基线路板 |
摘要 |
本实用新型公开一种高纵横比的小孔径铝基线路板,包括依次叠加的铝基板、绝缘板及线路铜层,所述铝基板设置有若干沉铜孔,所述沉铜孔垂直贯穿铝基板及绝缘板,所述铝基板背对绝缘板一侧对应每个沉铜孔设置有一导气孔,所述导气孔倾斜连通沉铜孔。本实用新型通过在铝基板的沉铜孔相对两侧分别设置导气孔及扰流槽,加速沉铜孔的排气,防止气体堆积影响孔内沉铜。 |
申请公布号 |
CN205793645U |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201620705072.0 |
申请日期 |
2016.07.06 |
申请人 |
深圳生溢快捷电路有限公司 |
发明人 |
谢龙贵;何基钜 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 |
代理人 |
鲁慧波 |
主权项 |
一种高纵横比的小孔径铝基线路板,其特征在于:包括依次叠加的铝基板、绝缘板及线路铜层,所述铝基板设置有若干沉铜孔,所述沉铜孔垂直贯穿铝基板及绝缘板,所述铝基板背对绝缘板一侧对应每个沉铜孔设置有一导气孔,所述导气孔倾斜连通沉铜孔。 |
地址 |
518104 广东省深圳市宝安42区华创达现代服务产业园E栋六楼 |