发明名称 電子装置
摘要 【課題】放熱性、耐熱性、接合強度及び機械的強度に優れた接合構造を有する電子装置を提供すること。【解決手段】放熱構造部300は、接合部301と、熱伝導部302とを含み、接合部301によって装置本体部100と接合されている。接合部301は、複数種の金属成分よりなり、複数種の金属成分の少なくとも2種による1μm以下の金属間化合物を含むナノコンポジット構造を有している。熱伝導部302は、同一厚みの熱抵抗値が接合部301のそれよりも低い値を持ち、接合部301と一体化され装置本体部100と熱結合されている。【選択図】図1
申请公布号 JP6038270(B1) 申请公布日期 2016.12.07
申请号 JP20150249897 申请日期 2015.12.22
申请人 有限会社 ナプラ 发明人 関根 重信;池田 博明;木村 竜司;下川 耕一;岡田 圭二;大井 達也;進藤 広明
分类号 H05K7/20;H01L23/36 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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