发明名称 双排刺破型连接器之制造方法及其结构
摘要 本发明为一种双排刺破型连接器(IDC)之制造方法及其结构,其方法上之步骤系包含提供一射出成型装置,提供一第一及第二端子,将该第一及第二端子送入该射出成型装置内,以及注入一成型材料至该射出成型装置内,形成一第一及第二端子座与一连接中部,并以该第一及第二端子座同时包覆及结合该第一及第二端子,俾射出结合成型该双排刺破型连接器。
申请公布号 TW200408175 申请公布日期 2004.05.16
申请号 TW091132826 申请日期 2002.11.07
申请人 彭元晖;巷十二号四楼 发明人 彭元晖
分类号 H01R4/24 主分类号 H01R4/24
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 台北县深坑乡北深路三段二七○