发明名称 |
一种银基钎焊膏及其制备方法 |
摘要 |
一种银基钎焊膏及其制备方法,按质量百分比计,其组分为:Ag‑Cu‑Zn合金钎料粉末75%~80%,氟化物银钎剂粉末10%~14%,饱和硅酸钠水溶液7%~8%,白油2%~3%,烷基酚聚氧乙烯醚1%~2%;制备方法的其步骤为:(1)将Ag基钎料锭制成200目左右的粉末;然后,按质量百分比选取75%~80%的钎料粉末与10%~14%的氟化物银钎剂粉末,用玻璃棒搅拌,使其均匀混合;(2)将模数为1.8到2.0的硅酸钠粉末溶于80℃左右的蒸馏水中,制备出饱和的硅酸钠溶液,称取7%~8%;(3)将2%~3%的白油充分溶于1%~2%的烷基酚聚氧乙烯醚,混合均匀后得到有机溶液;(4)把钎料、钎剂的粉末混合物与饱和的硅酸钠溶液搅拌均匀,向其中放入有机溶液,再次搅拌,使其混合均匀,即制得钎焊膏。 |
申请公布号 |
CN106181117A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610532403.X |
申请日期 |
2016.07.07 |
申请人 |
兰州理工大学 |
发明人 |
朱海旭;俞伟元;刘新亚;高盟召 |
分类号 |
B23K35/30(2006.01)I;B23K35/362(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/30(2006.01)I |
代理机构 |
兰州振华专利代理有限责任公司 62102 |
代理人 |
董斌 |
主权项 |
一种银基钎焊膏,其特征在于,按质量百分比计,其组分为:Ag‑Cu‑Zn合金钎料粉末75%~80%,氟化物银钎剂粉末10%~14%,饱和硅酸钠水溶液7%~8%,白油2%~3%,烷基酚聚氧乙烯醚1%~2%。 |
地址 |
730050 甘肃省兰州市兰工坪287号 |