发明名称 |
一种低导热的粉煤灰加气混凝土砌块及生产方法 |
摘要 |
本发明涉及一种低导热的粉煤灰加气混凝土砌块及制造方法,以酸性硅溶胶与甲基三乙氧基硅烷作为硅源,加入部分水和乙醇,使甲基三乙氧基硅烷水解形成溶胶;溶胶与多孔无机填料混合均匀,溶胶在多孔无机填料内形成硅湿凝胶,经过老化、干燥除去乙醇得半干的硅气凝胶填充多孔无机填料;将水泥、生石灰、石膏、粉煤灰、半干的硅气凝胶处理多孔无机填料加入水中搅拌均匀,加入铝粉、气泡稳定剂并搅拌均匀、浇注、静停、切割,蒸压养护。本发明操作方便,制作成本低,通过在加气混凝土中加入保温效果良好的改性多孔填料,降低了加气混凝土的导热系数,提高了加气混凝土的保温性能。 |
申请公布号 |
CN106187295A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610512852.8 |
申请日期 |
2016.07.04 |
申请人 |
吉林建筑大学 |
发明人 |
赵洪凯;肖力光;胡洪亮;丁锐 |
分类号 |
C04B38/08(2006.01)I;C04B38/02(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I;C04B28/14(2006.01)I;B28B11/24(2006.01)I;B28B1/14(2006.01)I |
主分类号 |
C04B38/08(2006.01)I |
代理机构 |
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 |
代理人 |
陈宏伟 |
主权项 |
一种低导热的粉煤灰加气混凝土砌块,其特征在于是由以下原料按重量份数比制成的:硅酸盐水泥10份,生石灰20份,石膏10份,粉煤灰70份,酸性硅溶胶2.5份~5份,甲基三乙氧基硅烷硅2.5份~5份,多孔无机填料20份~40份,铝粉0.06份,月桂酰胺丙基甜菜碱0.06份;所述的多孔无机填料选自:膨胀珍珠岩或玻化微珠。 |
地址 |
130118 吉林省长春市新城大街5088号 |