| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装。半导体封装包括基座，基座具有组件贴附面和相对于组件贴附面的焊球贴附面；导电介层孔插塞，穿过上述基座；导电介层孔插塞的第一末端表面对齐于基座的上述组件贴附面；半导体芯片，通过导电结构固着于基座上，导电结构接触导电介层孔插塞的第一末端表面。本发明通过以上方案，可以提高产品的有效性。 | ||
| 申请公布号 | CN106206500A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201510337270.6 | 申请日期 | 2015.06.17 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 黄清流;于达人 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 李春晅;代峰 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其特征在于，包括：基座，具有组件贴附面和相对于该组件贴附面的焊球贴附面；导电介层孔插塞，穿过该基座；以及半导体芯片，通过导电结构固着于该基座上，其中该导电结构接触该导电介层孔插塞的第一末端表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||