具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集

摘要

本发明涉及具有非温度补偿的晶体基准的无线芯片集。一种设备包含热传导封装内的温度测量装置。所述封装内的晶体热耦合到所述温度测量装置且经受与所述温度测量装置相同的温度。所述封装外部的控制器经配置以接收来自所述晶体的信号和来自所述温度测量装置的温度测量结果。所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差且将频率误差估计提供到外部系统。

主权项

一种设备，其包括：封装内的温度测量装置，所述封装的至少一部分为热传导的，所述温度测量装置测量所述封装外部的温度；所述封装内的晶体，所述晶体热耦合到所述温度测量装置且经受大体上相同的温度；以及所述封装外部的控制器，所述控制器经配置以接收来自所述晶体的信号和来自所述温度测量装置的温度测量结果，所述控制器经配置以基于所述温度测量结果估计所述晶体的频率误差且将频率误差估计提供到外部系统。