可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法

摘要

一种可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法，其包括在覆铜板上钻孔及沉铜，其还包括：a、在线路板上贴干膜或印湿膜，将正片贴到干膜或湿膜上，经曝光和显影后形成一次线路；b、在需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍，然后退膜；c、在线路板上印湿膜或贴干膜，将负片贴到湿膜或干膜上，经曝光和显影后形成二次线路；d、对线路图形进行蚀刻，将位于线路图形两侧的窄缝状区域的铜面去除，然后退膜、蚀检及去氧化处理；e、经阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工后形成保留了除所述窄缝之外的铜面的线路板。本发明可大幅度减少蚀刻面积及蚀刻废液，有效提高蚀刻效率，有效增强线路板强度及平整度，有利于节能环保。

主权项

一种可节省铜蚀刻面积的LED印刷线路板的制作方法，包括在覆铜板上钻孔及沉铜，其特征在于，该方法还包括如下步骤：a、在沉铜后的线路板上涂布一层感光油墨，然后将含有所有需焊接部位及金属孔的正片贴到干膜或湿膜上，经曝光和显影后形成一次线路，显露出所有需焊接部位及金属孔的铜面；b、在所有需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍，然后退膜，将线路板面上所有覆盖膜退除；c、在退膜后的线路板上印湿膜或贴干膜，然后将含有用户线路图形的负片贴到湿膜或干膜上，经曝光和显影后形成二次线路，显露出需蚀刻部分的铜面，所述需蚀刻部分是位于全部线路图形两侧的窄缝状区域，该窄缝状区域将线路图形与覆铜板面相隔离；d、对线路图形进行蚀刻，将位于全部线路图形两侧的窄缝状区域的铜面去除，而保留线路部分及线路板上的其余铜面，然后进行退膜、蚀检及去氧化处理；e、去氧化处理后，进行阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工后形成保留了除所述窄缝之外的铜面的线路板。