加强散热型半导体晶片封装构造

摘要

一种加强散热型半导体晶片封装构造主要包括一基板、一半导体晶片及一散热片。半导体晶片系以覆晶型态电连接于基板上，而散热片系设置于该半导体晶片背面上。该散热片系具有复数个贯孔，用以提升热对流效率。再者，亦可提供至少一导热插梢填塞于贯孔中，据以增加散热表面积，藉此提升半导体晶片封装构造之散热效果。