Apparatus for cleaning semiconductor packages

摘要

반도체 패키지들을 세정하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는, 피커의 하부면에 진공 흡착된 반도체 패키지들로부터 이물질을 제거하기 위한 제1 브러시와, 상기 제1 브러시를 상기 반도체 패키지들에 밀착시키기 위한 공압 실린더와, 상기 공압 실린더에 압축 공기를 제공하기 위한 공기 배관에 설치되며 상기 공압 실린더 내부의 압력이 기 설정된 압력으로 유지되도록 상기 압축 공기의 공급량을 조절하는 레귤레이터를 포함한다.