发明名称 基于温度场的能耗测试与分析方法
摘要 本发明提供一种基于温度场的能耗测试与分析方法,用于对磁耦合共振式无线电能传输系统进行能耗测试与分析,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:采用红外热像仪获取无线能量传输系统处于稳态的红外热像图;步骤2:通过数值分析与提取软件从红外热像图中提取温度场参数数据;步骤3:采用热谱分析方法对温度场参数数据进行处理,并绘制相应偏置条件下的各个模块的热谱图与一维温度分布图,反映各个模块的模块的温度场参数;步骤4:基于温度场参数,结合环境条件和封装材料的导热系数、元器件型号和尺寸,计算出各模块的热损耗,得到系统的功率损耗。本方法能够对磁共振式系统整体的损耗进行全面定量的测试和分析,并且便捷的测量出系统损耗。
申请公布号 CN106199175A 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201610827851.2 申请日期 2016.09.18
申请人 武汉大学 发明人 周洪;陈诚;易凌松;邓其军;胡文山
分类号 G01R22/04(2006.01)I;G01N25/20(2006.01)I;G01N25/18(2006.01)I;G01J5/10(2006.01)I 主分类号 G01R22/04(2006.01)I
代理机构 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人 俞琳娟
主权项 一种基于温度场的能耗测试与分析方法,用于对磁耦合共振式无线电能传输系统进行能耗测试与分析,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:采用红外热像仪获取所述无线能量传输系统处于稳态的红外热像图;步骤2:通过数值分析与提取软件从所述红外热像图中提取温度场参数数据;步骤3:采用热谱分析方法对所述温度场参数数据进行处理,并绘制相应偏置条件下的所述各个模块的热谱图与一维温度分布图,反映所述各个模块的模块的温度场参数;步骤4:基于上述各个模块的所述模块的温度场参数,结合周围的环境条件和查阅所述各个模块出厂资料中的封装材料的导热系数、被封装在内部的各种元器件的型号和具体尺寸,并根据传热学理论中组成模块的各部分元器件的热损耗计算方法,计算出各部分模块的热损耗,得到系统的功率损耗。
地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学