电路元件的封装方法及其制品

摘要

一种电路元件的封装方法，步骤包含：在一铜板的一第一板面上形成多个两两一组的凸块；将多个芯片分别对应两两一组的凸块设置，使每一芯片以导电胶与对应的凸块结合固定且两电极分别与对应的凸块电连接；在该铜板的第一板面形成覆盖并密封所述凸块及芯片的绝缘层；由该铜板相反于该第一板面的一第二板面移除该铜板的至少一部分，以形成多个分别包含所述凸块并凸出该绝缘层的铜块；及以每一芯片为单位切割该绝缘层，制成多个电路元件。通过该电路元件的封装方法，可以提高金属板材的利用率且可提高单位面积电路元件的数量。

主权项

一种电路元件的封装方法，其特征在于：步骤包含：在一铜板的一第一板面上形成多个两两一组的凸块；将多个芯片分别对应两两一组的凸块设置，使每一芯片以导电胶与对应的凸块结合固定且两电极分别与对应的凸块电连接；在该铜板的第一板面形成覆盖并密封所述凸块及芯片的绝缘层；由该铜板相反于该第一板面的一第二板面移除该铜板的至少一部分，以形成多个分别包含所述凸块并露出该绝缘层的铜块；及以每一芯片为单位切割该绝缘层，制成多个电路元件。