在非导电性基板表面建立连续导电线路的方法及导电线路

摘要

本发明公开了一种在非导电性基板表面建立连续导电线路的方法及导电线路，该方法中，可涂布金属基层于非导电性基板的至少一个表面。根据线路设计，建立线路图案于所述金属基层内部。包括所述线路图案的金属基层与所述非导电性基板的金属基层的其余部分实体分离。包括所述线路图案的所述非导电性表面的区域为镀层区。所述非导电性表面的其余区域为非镀层区。第一金属层可增加于所述金属基层上。第二金属层可增加于所述镀层区的所述第一金属层上。所述第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于所述非镀层区的所述第一金属层上。

主权项

一种在非导电性基板上制备连续导电线路的方法，包括下列步骤：形成金属基层于非导电性基板的至少一个表面；根据线路设计，使用激光从所述非导电性基板的至少一部分去除所述金属基层以建立线路图案于所述金属基层的内部，其中包括所述线路图案的金属基层与在所述非导电性基板的所述至少一个表面的金属基层的其余部分系实体分离，其中所述非导电性基板的所述至少一个表面邻近所述线路图案的区域为镀层区，其中所述非导电性基板的所述至少一个表面的其余区域为非镀层区，且所述非镀层区的所述金属基层也被去除；以及增加第一金属层于所述金属基层上。