发明名称 |
一种骨传导头箍连接装置及成型工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种骨传导头箍连接装置及成型工艺,包括硅胶带;设置在硅胶带两端的、与硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;硅胶带与PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层;所述PA塑料卡扣片包括:卡扣片本体;设置在卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;设置在卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。本发明中的骨传导头箍连接装置由于采用硅胶带与PA塑料卡扣片一体成型,其重量轻、韧性好且不易断裂。 |
申请公布号 |
CN106182795A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610554639.3 |
申请日期 |
2016.07.15 |
申请人 |
福建太尔电子科技股份有限公司 |
发明人 |
罗令;周大勇;樊刚 |
分类号 |
B29C69/02(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I;B29C43/18(2006.01)I;B29C35/00(2006.01)I;H04B1/3827(2015.01)I |
主分类号 |
B29C69/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种骨传导头箍连接装置,其特征在于,包括:硅胶带;设置在所述硅胶带两端的、与所述硅胶带一体成型的PA塑料卡扣片;所述硅胶带与所述PA塑料卡扣片的接触面上设置有处理剂层;所述PA塑料卡扣片包括:卡扣片本体;设置在所述卡扣片本体的上半部左侧的第一固定通孔,及上半部右侧的第二固定通孔;设置在所述卡扣片本体正面的下半部左侧的第一硅胶固定通孔,及所述卡扣片本体正面的下半部右侧的第二硅胶固定通孔。 |
地址 |
363399 福建省漳州市云霄县莆美镇 |