| 发明名称 | 一种用于半导体散热器装配的装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于半导体散热器装配的装置，该装置包括弹簧，所述弹簧包括左端部(1)、左折弯部(5)、中间部(3)、右折弯部(6)、右端部(2)和限位结构(4)，所述左端部(1)、左折弯部(5)、中间部(3)、右折弯部(6)和右端部(2)依次连接。本实用新型不仅具有良好的稳固性能，而且具有使用方便和通用性好的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN205789938U | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201620645724.6 | 申请日期 | 2016.06.27 |
| 申请人 | 爱美达（上海）热能系统有限公司;爱美达（深圳）热能系统有限公司 | 发明人 | 杨金元;谭瑞生;孙亚如 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人 | 周涛 |
| 主权项 | 一种用于半导体散热器装配的装置，其特征在于，该装置包括弹簧，所述弹簧包括左端部(1)、左折弯部(5)、中间部(3)、右折弯部(6)、右端部(2)和限位结构(4)，所述左端部(1)、左折弯部(5)、中间部(3)、右折弯部(6)和右端部(2)依次连接。 | ||
| 地址 | 201611 上海市松江区新飞路1199号1号厂房 | ||