| 发明名称 | 元件载体和电子装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种元件载体(100) 和电子装置。元件载体(100)包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)和延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)的钻孔(110)，第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。元件载体进一步包括基本上填充整个钻孔(110)的导热材料(102)。钻孔(110)特别地通过机械钻孔形成。一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：具有电端子的电子元件，所述电子元件被封装在所述元件载体(100)中。 | ||
| 申请公布号 | CN205793596U | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201620096855.3 | 申请日期 | 2016.01.29 |
| 申请人 | 奥特斯(中国)有限公司 | 发明人 | 孙丽玲;凌仪冰;尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔;威廉·塔姆 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 瞿卫军;张晶 |
| 主权项 | 一种元件载体(100)，其特征在于，其包括：层堆叠部(101)，其由电绝缘结构和导电结构构成；钻孔(110)，其延伸至所述层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，其中所述第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，所述第二钻孔段(112)具有不同于所述第一直径(D1)的第二直径(D2)；导热材料(102)，其基本上填充整个所述钻孔(110)。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 | ||