| 主权项 |
1.一种复合电路保护装置,包括:(A)一第一层状电路保护装置;以及(B)一第二层状电路保护装置;各第一及第二层状电路保护装置包括:(1)一第一层状电极;(2)一第二层状电极;(3)一层状PTC电阻元件,其(i)显示PTC动作,(ii)具有一第一面以固定第一电极,及一相对之第二面以固定第二电极,及(iii)界定第一及第二孔其位于第一与第二面之间;(4)一第三层状传导元件,其(i)固定第一孔区域中PTC电阻元件之第二面,及(ii)与第二电极分开;(5)一第四层状传导元件,其(i)固定第二孔区域中PTC电阻元件之第一面,及(ii)与第一电极分开;(6)一第一横向传导元件,其(a)位于PTC电阻元件界定之第一孔之中,(b)位于PTC元件之第一与第二面之间,(c)固定PTC电阻元件,以及(d)实体与电气连接至第一层状电极及第三层状传导元件,惟不连接至第二层状电极;以及(7)一第二横向传导元件,其(a)位于PTC电阻元件界定之第二孔中,(b)位于PTC元件之第一与第二面之间,(c)固定PTC电阻元件,以及(d)实体与电气连接至第二层状电极及第四层状传导元件,惟不连接至第一层状电极;第一及第二层状装置以一叠层配置实体固定在一起;而诸装置藉由相邻电极与层状传导元件间之介面电气连接而电气连接在一起,俾当电气电源供应连接至(i)诸电极之一及(ii)作为电极(i)之PTC电阻元件之相同面上之第三或第四层状元件时,第一及第二层状电路保护装置即电气并联连接。2.如申请专利范围第1项之复合电路保护装置,其更包括一层状绝缘元件,以叠层配置定位在第一与第二层状装置之间。3.如申请专利范围第2项之复合电路保护装置,其中第一及第二层状电路保护装置系大致相同。4.如申请专利范围第3项之复合电路保护装置,其中装置系对称俾其能以任一侧连接在一印刷电路板上。5.如申请专利范围第2或3项之复合电路保护装置,其中包括p个大致相同之层状电路保护装置,而p系至少3;及(p-1)个层状绝缘元件;诸层状装置(a)以一叠层配置实体固定在一起,而诸层状绝缘元件之一位于各对层状装置之间,及(b)电气连接在一起,俾当一电气电源供应连接至(i)诸电极之一,及(ii)作为电极(i)之PTC电阻元件之相同面上之第三或第四元件时,所有层状电路保护装置皆电气并联连接在一起。6.如申请专利范围第1项复合电路保护装置,其中各PTC电阻元件由一PTC传导聚合物组成,较佳地其中PTC传导聚合物在25℃时具有小于5ohm-cm之电阻。7.如申请专利范围第6项之复合电路保护装置,其中第一电路保护装置之PTC传导聚合物与第二电路保护装置之PTC传导聚合物不同。8.如申请专利范围第2项之复合电路保护装置,其中层状绝缘元件包括一电气非传导黏合剂。9.如申请专利范围第1项之复合电路保护装置,其中诸介面电气速接系焊接,(a)在第一层状装置之第三或第四元件与第二层状装置之第一或第二电极之间:以及(b)在第二层状装置之第三或第四元件与第二层状装置之第一或第二电极之间,而较佳地其中焊接由一第一焊剂组成,而其中装置包括一第二焊剂之诸层,在第一或第二电极及第三与第四层状元件之暴露表面上,第二焊剂在不熔化诸焊接之温度下能回流。10.如申请专利范围第2或3项之复合电路保护装置,其中第一及第二电极与第三及第四层状传导元件系金属箔,且较佳地其中各第一及第二横向传导元件包括界定孔之PTC电阻元件表面上之一金属镀。11.如申请专利范围第1或2项之复合电路保护装置,其中各孔具有一剖面,其系开启,一半圆,或系一四分之一图。12.如申请专利范围第1或2项之复合电路保护,其中装置具有至多20mm2之脚印。13.一种制造如申请专利范围第1项之复合电路保护装置之方法,该方法包括:(1)将如申请专利范围第1项之一批层状电路保护装置分类成复数予批,各子批包括诸装置,具有一定范围内之电阻;以及(2)藉由从该等子批之一实体及电气连接诸层状装置而制备如申请专利范围第1项之复合装置。图式简单说明:第一图是适用于本发明复合电路保护装置的层状电路保护装置的立体图;第二图、第三图是第一图装置的平面图及剖面图,该装置装在与板并联的印刷电路板上;第四图是适用于本发明复合电路保护装置的另一层状电路保护装置的立体图;第五图是本发明复合电路保护装置的立体图;第六图是第五图装置的立体分解图;第七图是第五图装置的平面图;第八图是第七图装置沿着线8-8的剖面图:以及第九图是本发明另一复合电路保护装置的剖面图。 |
