发明名称 一种带散热金属的多面发光LED模组及制作方法
摘要 本发明涉及一种带散热金属的多面发光LED模组及其制作方法,具体而言,将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处,无机透光板另一部分悬空形成两面透光,将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上,一部分设置在无机透光板上,LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上,芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通,施加封装胶水,烘烤固化,制作成LED多面发光的模组。本发明的一种带散热金属的多面发光LED模组,采用散热金属解决了LED的散热问题,采用无机透光板提高了LED的出光率,提高了光效,同时实现了多面发光。
申请公布号 CN106195663A 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201610675671.7 申请日期 2016.08.01
申请人 王定锋 发明人 王定锋;徐文红
分类号 F21K9/20(2016.01)I;F21K9/90(2016.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21V29/83(2015.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 主分类号 F21K9/20(2016.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种带散热金属的多面发光LED模组的制作方法,包括:将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处,无机透光板另一部分悬空形成两面透光;将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上,一部分设置在无机透光板上;LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上;LED芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通;施加封装胶水,烘烤固化,制作成LED多面发光的模组;所述的模组,其特征在于,模组自带一片多面散热的散热器,而且散热器大面积金属裸露在外,既未被连接电路和无机透光板覆盖,又未被封装胶水覆盖。
地址 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司)