一种封装结构及其制备方法

摘要

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种应用于OLED面板的封装结构及其制备方法。本发明的封装结构在传统封装结构的基础上，采用蒸镀工艺于显示器件的器件区与封装区之间的废材区上制备一层新的水氧防护层，通过水氧防护层与水氧的高反应活性，以在密封区UV胶失效时，吸收入侵的水氧，保护器件区的器件不受入侵水氧的侵蚀，进而保证器件的整体封装效果。

主权项

一种封装结构，应用于OLED面板上，其特征在于，包括：基板，设置有带有半导体器件的器件区和位于所述器件区外围的密封区，且在所述器件区与所述密封区之间还设置有废材区；水氧防护层，设置于所述基板上且位于所述废材区；玻璃膏，设置于所述基板上且位于所述密封区；UV胶层，覆盖所述玻璃膏的上表面；以及盖板玻璃，压合于所述UV胶层上，以与所述UV胶层、所述玻璃膏及所述基板一起构成将所述半导体器件与外界隔离的密封空间；其中，所述水氧防护层吸收位于所述密封空间中的水氧。