发明名称 |
一种基于慢波结构的新型均衡器 |
摘要 |
本发明公开了一种基于慢波结构的新型均衡器,包括由下及上依次层叠的金属接地层、第一介质层、第二介质层以及金属层,第一介质层、第二介质层均设有金属化通孔,金属层包括半模基片集成波导表层金属、谐振器表层金属、第一电阻以及第二电阻,金属接地层、半模基片集成波导表层金属与金属化通孔构成半模基片集成波导结构,金属接地层、谐振器表层金属与金属化通孔构成两个四分之一模基片集成波导谐振器,模基片集成波导表层金属、谐振器表层金属通过第一电阻、第二电阻连接。本发明具有工作频段高,体积小,均衡量大,插损小的优点,特别适用于工作在大功率行波管功率增益平坦度的调节。 |
申请公布号 |
CN106207365A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610770144.4 |
申请日期 |
2016.08.30 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
夏雷;江栋一;郎小元;翟思;延波;徐锐敏 |
分类号 |
H01P9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P9/00(2006.01)I |
代理机构 |
成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 |
代理人 |
周永宏;王伟 |
主权项 |
一种基于慢波结构的新型均衡器,其特征在于:包括由下及上依次层叠的金属接地层(0)、第一介质层(1)、第二介质层(2)以及金属层(3),所述第一介质层(1)、第二介质层(2)均设有金属化通孔,所述金属层(3)包括半模基片集成波导表层金属(31)、谐振器表层金属(32)、第一电阻(33)以及第二电阻(34),所述金属接地层(0)、半模基片集成波导表层金属(31)与金属化通孔构成半模基片集成波导结构,所述金属接地层(0)、谐振器表层金属(32)与金属化通孔构成两个四分之一模基片集成波导谐振器,所述模基片集成波导表层金属(31)、谐振器表层金属(32)通过所述第一电阻(33)、第二电阻(34)连接。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |