| 主权项 |
1.一种用以电沉积金属之装置,包含:一槽,用以保持电解溶液;一鼓,装于该槽内;多个长形相同之阳极,并排安置于槽内,在该鼓周围,阳极各具有至少一端穿过该槽伸出,用以连接至一电源,及至少二不同之作用阳极表面沿阳极之长度延伸;及一接合机构,作为将该阳极与该槽相接合,其中该阳极可以以至少两个不同方位而与该槽相结合,且其中该至少两个不同的作用阳极表面之一个系以每个该至少两个不同方位而设置面向该鼓。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,该等阳极为杆,具有均匀之横断面,并包含一内核心,由高度导电性之第一金属材料构成,及一外壳,由导电性金属材料构成,此对电解溶液为惰性。3.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,阳极具有矩形横断面,具有作用阳极表面由相对之表面界定,并由钛-铜共挤出制成,其中,铜构成内核心,及钛构成外壳。4.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,阳极各以一中心轴线为基准成对称,且当装于槽中时,平行于鼓之轴线。5.如申请专利范围第1项所述之装置,其中,阳极各可连接至一独自电源。6.一种用以电镀金属于非金属之电绝缘基体上之装置,该基体上具有一抹金属层,该装置包含:一槽,用以保持一电解液,具有欲沉积之金属离子之浓度;一圆筒形鼓,装于槽内,该鼓具有一非导电性外表面,并可绕一固定轴线旋转,使基体通过该槽;多个长形阳极,装于槽中,且并排安置于该鼓之非导电表面周围,阳极各沿与鼓轴线大致平行之一轴线延伸,并具有均匀之横断面界定至少二作用阳极表面;一接合构成机构,以将该阳极与该槽相接合,其中该阳极可以以至少两个不同方位而与该槽相结合,且其中每个阳极之该至少两个作用阳极表面之一个系以每个该至少两个不同方位而面向该鼓,该阳极经排列而界定一形成在该鼓周缘表面之一个一般连续之作用阳极,该作用阳极形成表面,该表面以该鼓之外表面而界定一般为均匀厚度的间隙;至少一电源,连接至阳极;及一阴极构件,在该槽外,当基体离开该槽时,经调整以咬合基体之金属部份。7.如申请专利范围第6项所述之装置,其中,该等阳极为矩形横断面之长形杆。8.如申请专利范围第6项所述之装置,其中,该等阳极分别装于槽中,俾每一阳极之一端穿过该槽伸出,该一端可连接至一电源。9.如申请专利范围第8项所述之装置,其中,成组之一或更多相邻阳极连接至同一电源。10.如申请专利范围第6项所述之装置,其中,阳极包含一内核心,为高度导电性之第一金属材料所制,及一外壳,为导电性第二金属材料所制,此对电解溶液为惰性。11.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,阳极由钛-铜共挤出制成,其中,铜形成内核心,及钛形成外壳。12.如申请专利范围第6项所述之装置,其中,阳极及鼓间之间隔小于1寸。13.一种用以电镀金属于一基体上之电解池,基体上具有一金属层,该电解池包含:一槽,用以保持电解溶液;一非导电性之曲线形平坦表面,在该槽内,界定一径路,基体沿该径路移动;多数个长形阳极,每个阳极具有一均匀之菱形横断面以及至少两个作用阳极表面,每个该阳极具有接合机构而以两个不同方位,将每个该阳极与该槽相接合,其中该至少两个作用阳极表面之一个系以该两个向位之一个而面向该非导电表面,且其中该阳极之部分系延伸通过该槽,该阳极经紧密建构并排以在该阳极之作用阳极表面以及该非导电表面间界定一个一般的连续均匀间隙;连接机构,用以连接成组之一或更多之相邻阳极至独自之电源;及阴极构件,在槽外,当基体离开该槽时,经调整以咬合基体之金属部份。14.如申请专利范围第13项所述之电解池,其中,该曲线形之平坦表面由可绕一固定轴线旋转之一鼓界定,阳极各以一阳极轴线为基准成对称,该轴线平行于鼓之轴线。15.如申请专利范围第13项所述之电解池,其中,阳极包含一内核心,为高度导电性之第一金属材料所制,及一外壳,为导电性之第二金属材料所制,此对电解溶液为惰性。16.如申请专利范围第15项所述之电解池,其中,阳极由钛-铜共挤出制成,其中,铜形成内核心,及钛形成外壳。17.如申请专利范围第13项所述之电解池,其中,阳极及鼓间之间隔小于1寸。18.如申请专利范围第13项所述之电解池,其中,阳极具有矩形横断面,具有作用阳极表面由相反之表面界定,并由钛-铜共挤出制成,其中,铜构成内核心,及钛构成外壳。19.一种用以电镀金属于非金属电绝缘基体上之方法,包括步骤:a)沉积一抹之薄金属于非金属电绝缘基体之一面上;b)沿着包含一非导电性表面之路径,将该基底通过具有多数个阳极之溶液,且该阳极系相邻及面对该表面,该阳极以该表面界定一薄均匀间隙,该基底藉由将该基底之金属侧面系面向该阳极且在通过该阳极后离开该溶液而使该基底沿着该表面移动;c)使基体之金属面通过电解溶液外之一导电性阴极上;及d)在该阳极通过该电解溶液以连续电解以及形成金属于该移动基底之该金属侧面上时,使得一个或多个该相邻阳极群组具有不同之电流密度准位,该特定阳极群组之电流密度准位系大于沿着该路径之先前阳极群组之电流准位,且该电流准位系根据存在于介于该阳极特定群组以及该阴极间之该基底上之抹金属或该形成金属之电流载送容量。20.如申请专利范围第19项所述之方法,其中,阳极之一群组的电流密度准位系较先前紧接通过该路径之之阳极群组之电流密度准位为大。21.如申请专利范围第19项所述之方法,其中,该非导电性表面大体为圆筒形,及阳极为薄长形之杆,延伸平行放大体圆筒形之表面。22.一种电沉积金属于非金属电绝缘基体上之方法,包含步骤:设置多个长形之阳极,并排成密集包装之一列于电解溶液中,每个该阳极各具有一作用阳极表面对齐相邻阳极之作用阳极表面,以形成大体连续之作用形成表面;移动其上具有非导电性背层之一抹薄金属延着电解溶液之非导电表面,并通过该连续作用形成表面,同时当其沿其中通过面向该阳极之该抹金属时,保持介于该金属及形成表面间之一均匀空间于1"以下;使该金属在其离开电解溶液时通过电解溶液外之一阴极拾起滚子上;及对于一个或多个相邻阳极群组施加电能量,以将金属连续沈积以及形成于该抹金属上,每个该阳极之连续群组具有一较先前群组为高之能量准位,该特定阳极群组之电流密度准位系取决于存在于介于该阳极特定群组以及该阴极间之该基底上之抹金属或该形成金属之电流载送容量。23.一种电沉积金属于非金属电绝缘基体上之方法,包含步骤:a)沿一预定径路移动其上具有一抹金属之一非导电性基体,其中,该基体先移动经过一电解溶液之一非导电表面之上,并通过该溶液中所置之多个阳极,及然后通过位在电解溶液外之一导电性阴极表面上,基体上之抹金属面对溶液中之阳极,及接合导电性阴极表面;及b)以不同之位准施加电能量于成组之一或更多相邻阳极,以将金属连续沈积或形成于该阳极之该抹金属上,后组之阳极各具有较前组为高之能量位准,每个特定阳极群组之能量准位系取决于存在于介于该阳极特定群组以及该阳极间之该基底上之抹金属或该形成金属之电流载送容量。24.一种用以制造印刷电路于非金属之电绝缘基体上之方法,包含步骤:a)印刷一层抗蚀剂于一般连续长度可挠式非导电性材料之长条片之一面上之一导电性材料层上,使延伸于该条片之长度上之导电性层之一暴露之连续带及与该带相通之一印刷电路之一或更多之图案露出;b)沿一预定之径路移动其上具有印刷电路之该条片,其中该条片首先浸入电解液中,且在溶液中通过建构在该溶液中之多数个并排阳极而在一非导电表面上移动,以形成具有条形之一般均匀中间电极间隙而后离开该电解溶液,并移到位于该电解溶液外侧之阳极阴极表面,位在该条形上之导电层之该连续条纹系面向溶液之该阳极并与该导电阴极表面咬合,其中导电层之该外露连续条纹,沿着从该阳极至该阴极之路径而形成一导电路径;以及c)以不同之位准电激励成组之一或更多之相邻阳极,以将金属连续沈积或形成于导电层之该外露连续条纹上,其中,后组之阳极各具有较前组为高之激励位准,且其中特定阳极群组之能量准位系取决于存在于介于该阳极特定群组以及该阴极间之该形成金属之电流载送容量。25.如申请专利范围第24项所述之方法,另包含步骤:d)移去该层抗蚀剂;及e)蚀刻去基体之无图案区上之导电性层。26.如申请专利范围第25项所述之方法,另包含步骤:使印刷电路与导电性层之连续带分离。27.如申请专利范围第24项所述之方法,其中,特定一组阳极之激励位准系根据该条片通过该特定组时连续带之金属之电流携带能量而定。28.一种在非金属电绝缘基体上构制印刷电路之方法,包括步骤:a)提供一长形、一般为连续长度之具有电导层于其上之一可挠式非导电聚合材质;b)印刷一层抗蚀剂于导电性层上,使多个图案及相连各图案之一带露出,以形成沿该聚合材质之长度上延伸之导电性层之一连续外露区;c)沿着一路径而将具有图样于其上之聚合材质移动,其中该聚合材质首先系浸入于一电解溶液中,且在溶液中通过建构在该溶液中之多数个并排阳极而在一非导电表面上移动,以形成具有条形之一般均匀中间电极间隙而后离开该电解溶液,并移到位于该电解溶液外侧之阳极阴极表面,位在该条形上之导电层之该连续条纹系面向溶液之该阳极并与该导电阴极表面咬合,其中导电层之该外露连续条纹,沿着从该阳极至该阴极之路径而形成一导电路径;d)以不同之位准施加电能量于成组之一或更多相邻阳极,以将金属连续沈积或形成于导电层之该外露连续条纹上,其中,后组阳极各具有较前组为高之能量位准,且其中特定阳极群组之能量准位系取决于存在于介于该阳极特定群组以及该阴极间之该形成金属之电流载送容量。29.如申请专利范围第28项所述之方法,另包含步骤:d)除去该层抗蚀剂;及e)蚀刻去基体之无图案区上之导电性层。30.如申请专利范围第28项所述之方法,其中,特定一组阳极之激励位准系根据该条片通过该特定组时露出之金属之电流携带能量而定。31.一种在非金属电绝缘基体之连续长度上构制印刷电路之方法,包括步骤:a)在一般连续长度之可挠性式导电材质之条片之一侧面上的一导电层材质上,印刷一层抗蚀剂,使沿该条片之长度上之导电性层之一连续区露出,该区包含多个印刷电路图案;b)沿着一路径而将具有印刷电路于其上之条片移动,其中该条件首先系浸入于一电解溶液中,且在溶液中通过建构在该溶液中之多数个并排阳极而在一非导电表面上移动,以形成具有条形之一般均匀中间电极间隙而后离开该电解溶液,并移动位于该电解溶液外侧之阳极阴极表面,位在该聚合材质上之导电层之该外露区域系面向溶液之该阳极并与该导电阴极表面咬合,以沿着从该阳极至该阴极之路径而形成一导电路径;c)以不同之位准施加能量于成组之一或更多相邻阳极,以将金属连续沈积或形成于导电层之该外露连续条纹上,其中,后组阳极各具有较前组为高之能量位准,且其中特定阳极群组之能量准位系取决于存在于介于该阳极特定群组以及该阳极间之该形成金属之电流载送容量。32.如申请专利范围第31项所述之方法,另包含步骤:使各印刷电路相互切离。33.如申请专利范围第31项所述之方法,其中,特定一组阳极之激励位准系根据该条片通过该特定组时连续区之金属之电流携带能量而定。图式简单说明:第一图A及第一图B一起为一种用以电沉积金属于移动之膜片上之装置之部份断面端视图,显示本发明之一较宜实施例;第二图为沿第一图之线2-2上所取之放大断面图,显示依本发明安装之一典型阳极;第三图为第二图所示阳极之一第一端视图;第四图为第二图所示阳极之立视图;第五图为第二图所示阳极之顶视图;第六图为第二图所示阳极之第二端视图;第七图为第二图所示阳极之一端之放大图,显示固定于其上之电连接器;第八图为沿第五图之线8-8上所取之断面图;第九图为依本发明电沉积铜箔之显微照相之侧视图;第十图为在聚合物基体上之一市上电沉积铜箔之显微照相之侧视图,显示依市上前此所知之方法所沉积之不同之铜层;第十一图为具有屏蔽之金属层来界定电路图案之一膜片之顶平面图,显示本发明之另一方面;第十二图A为放大断面图,概要显示在本发明之金属沉积法前之一膜片;第十二图B为第十二图A所示之膜片之放大断面图,显示依本发明沉积之金属;及第十三图为一膜片之顶平面图,具有屏蔽之金属层,以界定多个相同之电路图案相接,以延伸于膜片之长度上。 |
