一种具有新型散热结构的PCB基板

摘要

本实用新型公开了一种具有新型散热结构的PCB基板；包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板，导电层和导热层都设置为两层，两层导电层与两层导热层相间设置；导热层开制有多条相互平行的导热孔，导热孔两端都设置有散热装置。本实用新型利用导热层中的导热孔及导热介质，将热量流到PCB板的侧面的散热装置中，通过导热介质的膨胀和气化，吸收更多的热量，加快散热速度；散热钉增加了散热表面积，提高了散热的效率。

主权项

一种具有新型散热结构的PCB基板；其特征在于：包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板，所述导电层和导热层都设置为两层，所述两层导电层与两层导热层相间设置；所述导热层开制有多条相互平行的导热孔，所述导热孔两端都设置有散热装置。