| 发明名称 | 阻焊退除方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种阻焊退除方法，包括以下步骤：S1：将盛装有浓硫酸的容器放入恒温装置中恒温静置；S2：将待处理的PCB样品放入浓硫酸中；S3：观察PCB样品，当PCB样品上的阻焊溶胀完全脱落后，取出阻焊退除后的PCB样品；S4：后处理，得到处理完成后的PCB样品。所述阻焊退除方法，浓硫酸置于恒温装置中恒温在一定的温度内，通过将待处理的PCB样品放入具有一定温度的浓硫酸中进行阻焊退除，浓硫酸的溶解效果比传统的NaOH溶液好，能够较快的溶解PCB样品上的阻焊涂层，且阻焊退除较为彻底，阻焊退除后的PCB样品无需用毛刷清理，其表面的微观形貌以及导体件的异物不易受损。 | ||
| 申请公布号 | CN106198142A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201610519223.8 | 申请日期 | 2016.07.01 |
| 申请人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 | 发明人 | 刘武;徐娟;李志东 |
| 分类号 | G01N1/28(2006.01)I;G01N1/34(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01N1/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 周修文 |
| 主权项 | 一种阻焊退除方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将盛装有浓硫酸的容器放入恒温装置中恒温静置；S2：将待处理的PCB样品放入浓硫酸中；S3：观察PCB样品，当PCB样品上的阻焊溶胀完全脱落后，取出阻焊退除后的PCB样品；S4：后处理，得到处理完成后的PCB样品。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||