催化器载体的封装方法及其后处理组件

摘要

一种催化器载体的封装方法，其包括提供一个中空的一体式壳体；提供衬垫，并将所述衬垫包裹在催化器载体上；将包裹有所述衬垫的所述催化器载体塞入所述壳体中；利用旋压机对与所述衬垫相接触的壳体进行旋压，使所述壳体的直径缩小到目标直径；逐渐增加旋压轮的进给量对位于所述衬垫两侧的壳体进行旋压，并形成端锥。另外，本发明还揭示了一种由上述封装方法而制成的后处理组件。相较于现有技术，本发明封装方法中工艺一体化完成，降低了封装成本、省略了焊接成本、端锥冲压成本；另外，可完全避免焊接强度对耐久寿命的削弱，整体结构强度及耐久性大幅提高。

主权项

一种催化器载体的封装方法，其包括如下步骤：S1：提供一个中空的一体式壳体；S2：提供衬垫，并将所述衬垫包裹在催化器载体上；S3：将包裹有所述衬垫的所述催化器载体塞入所述壳体中；S4：利用旋压机对与所述衬垫相接触的壳体进行旋压，使所述壳体的直径缩小到目标直径，并通过压紧所述衬垫产生的面压力来保持所述催化器载体在所述壳体里面不轴向串动；S5：逐渐增加旋压轮的进给量对位于所述衬垫两侧的壳体进行旋压，并形成端锥；其中所述端锥在所述壳体的径向上与所述催化器载体不接触。