| 发明名称 |
一种PTFE介质基板高频覆铜板 |
| 摘要 |
本发明公开了一种PTFE介质基板高频覆铜板，包括PTFE介质基板，所述PTFE介质基板由下述重量份的原料制备而成：PTFE树脂45‑55份、二氧化硅20‑30份、高介电常数填料5‑15份、阻燃剂1‑5份、水45‑55份。本发明的PTFE介质基板高频覆铜板，通过合理的配比，优选出适合提高PTFE介质基板的高介电常数填料、阻燃剂的种类及用量，提高了介电常数、阻燃性能和剥离强度，综合性能十分优异，填料分散效果好，成本低廉，既环保又经济。 |
| 申请公布号 |
CN106188998A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
| 申请号 |
CN201610545312.X |
申请日期 |
2016.07.12 |
| 申请人 |
刘世超 |
发明人 |
刘世超 |
| 分类号 |
C08L27/18(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;C08K5/521(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
C08L27/18(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种PTFE介质基板高频覆铜板，包括PTFE介质基板，其特征在于：所述PTFE介质基板由下述重量份的原料制备而成：PTFE树脂45‑55份、二氧化硅20‑30份、高介电常数填料5‑15份、阻燃剂1‑5份、水45‑55份。 |
| 地址 |
200092 上海市虹口区天宝西路248弄3号302室 |
