发明名称 | 银质粘土 | ||
摘要 | 本发明提供了一种银质粘土。该银质粘土包含球状银粉、扁平状银粉、胶合剂及油脂,以球状银粉、扁平状银粉、胶合剂及油脂的重量和为基准,球状银粉及扁平状银粉的含量和介于50重量百分比至96重量百分比,胶合剂的含量介于3重量百分比至49.99重量百分比,油脂的含量介于0.01重量百分比至1重量百分比。通过合并选用球状银粉及扁平状银粉以及控制银质粘土的组成,本发明能有利于提升银质粘土的保湿性及塑形操作性,同时减少银质粘土的烧结收缩率,进而改善利用该银质粘土所烧结而成的烧成品的特性。 | ||
申请公布号 | CN106180675A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
申请号 | CN201510222396.9 | 申请日期 | 2015.05.05 |
申请人 | 光洋应用材料科技股份有限公司;陈惟农 | 发明人 | 陈惟农 |
分类号 | B22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 张德斌 |
主权项 | 一种银质粘土,其包含球状银粉、扁平状银粉、胶合剂及油脂,以球状银粉、扁平状银粉、胶合剂及油脂的重量和为基准,球状银粉及扁平状银粉的含量和介于50重量百分比至96重量百分比,胶合剂的含量介于3重量百分比至49.99重量百分比,油脂的含量介于0.01重量百分比至1重量百分比。 | ||
地址 | 中国台湾台南市 |