包括多个堆叠芯片的半导体封装

摘要

本发明提供一种包括多个堆叠芯片的半导体封装。半导体封装可以包括：基板，其具有第一表面以及背离第一表面的第二表面、穿过基板的中心部分而限定的窗口、以及设置在第二表面上的多个第一接合指状物、多个第二接合指状物以及多个外部电极；两个或更多个第一半导体芯片，每一个第一半导体芯片具有与第一半导体芯片的边缘相邻地设置的多个第一接合垫，并且第一半导体芯片中的每一个在露出第一接合垫的面朝下类型的位置单独地附接至基板的第一表面；以及第二半导体芯片，其具有设置在第二半导体芯片的中心部分处的多个第二接合垫，并且在经由窗口露出第二接合垫的面朝下类型的位置被附接至第一半导体芯片中的每一个。

主权项

一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，所述基板具有第一表面以及背离所述第一表面的第二表面、穿过所述基板的中心部分而限定的窗口、以及设置在所述第二表面上的多个第一接合指状物、多个第二接合指状物和多个外部电极；两个或更多个第一半导体芯片，每一个第一半导体芯片具有与所述第一半导体芯片的边缘相邻地设置的多个第一接合垫，并且所述第一半导体芯片中的每一个在露出所述第一接合垫的面朝下类型的位置单独地附接至所述基板的所述第一表面；以及第二半导体芯片，所述第二半导体芯片具有设置在所述第二半导体芯片的中心部分处的多个第二接合垫，并且在经由所述窗口露出所述第二接合垫的面朝下类型的位置被附接至所述第一半导体芯片中的每一个。