发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种能够缓和电场、将栅极电容抑制得较小的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有:第一导电型的半导体基板(1);第一导电型的外延层(23),形成在半导体基板(1)上并在表面具有凸部;第二导电型的阱区域(3),夹着凸部形成在外延层(23)表面;第一导电型的源极区域(4),在阱区域(3)表面选择性地形成;栅极绝缘膜(6),至少覆盖凸部及阱区域(3)表面而形成;栅极电极(7),形成在与凸部对应的栅极绝缘膜(6)上,其中栅极绝缘膜(6)的与凸部上表面对应的区域的厚度比其他区域的厚度厚。 |
申请公布号 |
CN102468327B |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201110252431.3 |
申请日期 |
2011.08.30 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
樽井阳一郎 |
分类号 |
H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/423(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具有:第一导电型的半导体基板;第一导电型的外延层,形成在所述半导体基板上,并且在表面具有凸部;第二导电型的阱区域,夹着所述凸部形成在所述外延层表面;第一导电型的源极区域,在所述阱区域表面选择性地形成;栅极绝缘膜,至少覆盖所述凸部以及所述阱区域表面而形成;以及栅极电极,形成在与所述凸部对应的所述栅极绝缘膜上,所述栅极绝缘膜的与所述凸部上表面对应的区域的厚度比其他区域的厚度厚,所述外延层的所述凸部的上方的区域与其下方的区域相比为低浓度,所述凸部的所述上方的区域与所述下方的区域的边界被规定在所述阱区域表面的下方且所述源极区域底面的上方。 |
地址 |
日本东京都 |