发光器件封装及照明系统

摘要

本发明公开了一种发光器件封装。该发光器件封装包括：设有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，该发光器件通过依序地堆叠第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层而形成，该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接的，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。本发明还公开了一种包括上述发光器件封装的照明系统。

主权项

一种发光器件封装，包括：本体，具有第一表面和第二表面、设置在所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面、以及形成在所述第一表面上的凹部；第一引线框架，从第一侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第一引线框架的第一端穿入所述凹部；第二引线框架，从第二侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第二引线框架的第一端穿入所述凹部，其中在所述第一引线框架的第一端与所述第二引线框架的第一端之间设有间隙；以及发光器件，设置在所述间隙之中，所述发光器件具有由第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层构成的多个层，所述多个层沿平行于所述凹部的底面的方向被堆叠，其中所述第一引线框架的第一端包括第一透光电极，并且所述第二引线框架的第一端包括第二透光电极，所述发光器件与所述第一透光电极及所述第二透光电极电接触。