导热胶带及导热双面胶带

摘要

本发明提供了一种导热胶带。所述导热胶带用于电子器件中各电子组件之间的连接，其包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及导热石墨贴片，所述导热石墨贴片的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述导热石墨贴片与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面。本发明的目的在于提供一种在胶带的宽度方向也能实现热量传导的导热胶带及导热双面胶带。

主权项

一种导热胶带，用于电子器件中各电子组件之间的连接，其特征在于，包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及第一导热石墨贴片，所述第一导热石墨贴片的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述第一导热石墨贴片与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成第一收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面，其中，所述第一导热石墨贴片的厚度为30‑70μm，所述第一导热石墨贴片主要由重量比0.3‑10.0％的无机胶粘剂、60‑73％的石墨粉、1‑5％的抗老化剂以及25‑35％的聚酰亚胺基体树脂组成。