电路板

摘要

本实用新型公开了一种电路板，包括基板，基板设置有多个通孔，基板的表面设置有金属导电层，金属导电层包括设置在基板的表面的银材料层以及设置在银材料层的表面的铜材料层；通孔的孔壁上设置有连通基板上表面的金属导电层与基板下表面的金属导电层的通孔导电层；在基板的表面电镀银材料层，银材料层的厚度小，使得金属导电层的厚度小，从而减小了电路板的厚度；且在金属刻蚀的时候可以根据需要选择刻蚀所用的溶剂，使得电路板上的金属导电层的尺寸可以制作的更加的精确，电路板的等级更高。

主权项

电路板，包括基板，其特征在于：基板设置有多个通孔，基板的表面设置有金属导电层，金属导电层包括设置在基板的表面的银材料层以及设置在银材料层的表面的铜材料层；通孔的孔壁上设置有连通基板上表面的金属导电层与基板下表面的金属导电层的通孔导电层。