发明名称 |
高可靠性埋嵌线路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高可靠性埋嵌线路板。这种高可靠性埋嵌线路板,包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、第一绝缘层、第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层,顶层设有表面贴装元件;所述电路板主体上设有穿孔、埋孔和盲孔,穿孔贯穿整个电路板主体,埋孔贯穿第一芯板、第二绝缘层和第二芯板,盲孔贯穿第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层;所述顶层、第一绝缘层开设有安装槽,安装槽内安装有电阻和/或电容;所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽。本实用新型结构简单,设计合理,操作方便,电容和电阻埋嵌设置,使得线路板的结构更加紧凑,精密度更高,散热性能良好。 |
申请公布号 |
CN205793653U |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201620426226.2 |
申请日期 |
2016.05.12 |
申请人 |
昆山市华涛电子有限公司 |
发明人 |
冯建明;李后清;蔡明祥;王敦猛;戴莹琰 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种高可靠性埋嵌线路板,其特征在于:包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、第一绝缘层(2)、第一芯板(3)、第二绝缘层(4)、第二芯板(5)、第三绝缘层(6)和底层(7),顶层(1)设有表面贴装元件;所述电路板主体上设有穿孔(13)、埋孔(14)和盲孔(12),穿孔(13)贯穿整个电路板主体,埋孔(14)贯穿第一芯板(3)、第二绝缘层(4)和第二芯板(5),盲孔(12)贯穿第一芯板(3)、第二绝缘层(4)、第二芯板(5)、第三绝缘层(6)和底层(7);所述顶层(1)和第一绝缘层(2)开设有安装槽,安装槽内安装有电阻(8)和/或电容(9);所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。 |
地址 |
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号 |