发明名称 高可靠性埋嵌线路板
摘要 本实用新型公开了一种高可靠性埋嵌线路板。这种高可靠性埋嵌线路板,包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、第一绝缘层、第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层,顶层设有表面贴装元件;所述电路板主体上设有穿孔、埋孔和盲孔,穿孔贯穿整个电路板主体,埋孔贯穿第一芯板、第二绝缘层和第二芯板,盲孔贯穿第一芯板、第二绝缘层、第二芯板、第三绝缘层和底层;所述顶层、第一绝缘层开设有安装槽,安装槽内安装有电阻和/或电容;所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽。本实用新型结构简单,设计合理,操作方便,电容和电阻埋嵌设置,使得线路板的结构更加紧凑,精密度更高,散热性能良好。
申请公布号 CN205793653U 申请公布日期 2016.12.07
申请号 CN201620426226.2 申请日期 2016.05.12
申请人 昆山市华涛电子有限公司 发明人 冯建明;李后清;蔡明祥;王敦猛;戴莹琰
分类号 H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种高可靠性埋嵌线路板,其特征在于:包括电路板主体,电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、第一绝缘层(2)、第一芯板(3)、第二绝缘层(4)、第二芯板(5)、第三绝缘层(6)和底层(7),顶层(1)设有表面贴装元件;所述电路板主体上设有穿孔(13)、埋孔(14)和盲孔(12),穿孔(13)贯穿整个电路板主体,埋孔(14)贯穿第一芯板(3)、第二绝缘层(4)和第二芯板(5),盲孔(12)贯穿第一芯板(3)、第二绝缘层(4)、第二芯板(5)、第三绝缘层(6)和底层(7);所述顶层(1)和第一绝缘层(2)开设有安装槽,安装槽内安装有电阻(8)和/或电容(9);所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。
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