发明名称 TUNGSTEN FILMS HAVING LOW FLUORINE CONTENT
摘要 본 명세서에 기술된 방법들 및 장치의 양태들은, 텅스텐 핵생성 층들 및 다른 텅스텐-함유 막들의 디포지션에 관한 것이다. 방법들의 다양한 실시예들은 기판의 표면 상에 텅스텐-함유 층을 디포짓하도록 저 챔버 압력에서 텅스텐 전구체와 환원제의 교번하는 펄스들에 기판을 노출시키는 단계를 수반한다. 다양한 실시예들에 따르면, 챔버 압력은 10 Torr 이하로 유지될 수도 있다. 일부 실시예들에서, 챔버 압력은 7 Torr 이하로, 또는 훨씬 보다 낮은, 예를 들어, 5 Torr 이하로 유지될 수도 있다. 방법들은 불소-함유 텅스텐 전구체를 사용하여 구현될 수도 있지만, 디포짓된 층 내에 매우 적거나 검출 불가능한 양의 불소를 발생시킬 수도 있다.
申请公布号 KR20160140458(A) 申请公布日期 2016.12.07
申请号 KR20160064757 申请日期 2016.05.26
申请人 램 리써치 코포레이션 发明人 슐로스 로렌스;바 샤오란
分类号 H01L21/285;H01L21/02;H01L21/28 主分类号 H01L21/285
代理机构 代理人
主权项
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