一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法

摘要

本发明公开了一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法：将装载焊球的焊球载板放置在贴片机的盘装器件供料区，将固定有BGA的BGA载板固定在贴片机轨道上，通过专用的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴将焊球封装在BGA焊盘上。该方法，利用生产中已有的SMT贴片机设备，简化了BGA植球操作过程，因采用了BGA植球贴片程序，该程序可适用所有BGA，无需制作专用的网板，节省了成本；同时，因省略了网板制作时间，生产响应速度快。另外，由于植球位置、压力、速度均由高精度的贴片机自动控制，所有参数可控，植球质量高，可适应批量BGA植球。进一步，由于使用了标准的焊球，植球高度与全新器件一致，高度可还原，通用性强。

主权项

一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：包括以下步骤：A、编写并生成BGA植球贴片程序；B、将焊球（8）装载在焊球载板（2）上；C、将装满焊球（8）的焊球载板（2）安装在贴片机的盘装器件供料区（4）上，并进行固定；D、将BGA（13）安装在BGA载板（1）上，并用活动挡板（12）进行固定；本步骤中的BGA载板（1），设置有供贴片机夹持的夹持部位（10）和若干个不同深度的器件槽（9）；每个器件槽（9）内设置有对应厚度的“L”形的活动挡板（12），每个器件槽（9）之间设置有隔条（15）；所述BGA（13）放置于与其厚度对应的器件槽（9）内，并用对应厚度的活动挡板（12）进行固定；E、将固定有BGA（13）的BGA载板（1）放入贴片机轨道（3），并进行固定与定位；F、启动贴片机，调用对应的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴（5）将步骤C中的焊球（8）贴装在步骤E中的BGA焊盘上，进行植球；G、贴装完成后，检查每个BGA焊盘上的焊球（8）有无缺球、偏移和桥连；H、确认贴装合格后，放至回流焊烘烤；I、植球完成。