| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 장치에 관한 것으로, 집적 회로가 만들어진 칩과, 상기 칩에 형성되어 칩회로 단자의 게이트 역할을 하는 패드와. 상기 칩의 기능을 외부에서 쉽게 사용할 수 있도록 만들어진 리드 프레임을 연결함에 있어서, 상기 패드와 리드 프레임이 범프를 매개로하여 직접 연결되므로써, 반도체 제조공정중 조립공정에서 칩과 리드 프레임을 연결하기 위하여 사용되는 본딩 와이어를 없앨 수 있으므로 본딩 와이어에 의해서 발생되는 저항의 증가와 단선 등의 문제점을 없앨 수 있으며, 본딩 와이어를 사용하는 공정이 없어지고 패키지 후에 발생되는 불량을 제거하여 원가절감을 할 수 있다.</p> |
