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LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA SOLDADURA DE PIEZAS (10,11) DE TRABAJO UTILIZANDO RADIACION LASER QUE ORIGINA LA EVAPORACION DE MATERIAL, DONDE LAS SUPERFICIES ANGULADAS Y LAS PIEZAS (10,11) DE TRABAJO CON AL MENOS UN BORDE (18) SE UTILIZAN ESPECIALMENTE CON LAMINAS A MEDIDA O GALVANIZADAS, UTILIZADAS EN LA REGION (12) DE SOLDADURA. PARA MEJORAR UN PROCEDIMIENTO CON LAS ETAPAS ANTES INDICADAS DE TAL FORMA QUE LOS ESFUERZOS PARA PREPARAR LA COSTURA PRECISA DURANTE LA ELABORACION DE LA PIEZA DE TRABAJO Y SU POSICIONAMIENTO PARA SOLDADURA SEAN INNECESARIOS SIN AFECTAR DE FORMA ADVERSA A LA CALIDAD DE SOLDADURA, EL PROCESO SE REALIZA DE TAL MODO, QUE CUANDO LAS PIEZAS (10,11) DE TRABAJO SON SOLDADAS, JUNTO AL RAYO LASER SE GUIA UN ARCO (13,17) EN LA REGION DE PROCESO DE RAYO LASER DE FORMA PROXIMA A LA PIEZA DE TRABAJO HACIA EL BORDE (18) DE UNA PIEZA (10,11) DE TRABAJO.
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