| 主权项 |
1.一种接触构造,系与执行电气接触之电极的接触构造,其特征在于:于可上下动作之梁的一端,至少形成一极具有导电性的微触针;并设置形成可使该梁作上下动作的压电元件。2.一种探针板,系与晶圆片上之被试验元件电极(2)电气接触,其特征在于:对应于被试验元件电极之配列,于可上下动作之梁的一端,设置具有与被试验元件电极接触之导电性的微触针;及,设置形成一可使该梁做上下动作的压电元件。3.如申请专利范围第2项所记载的探针板,于该探针板构造内,形成与驱动压电元件的压电元件驱动电路之间的连接构造。4.一种探针板,系与晶圆片上之被试验元件电极电气接触,其特征在于:对应于晶圆片上之全部试验元件电极之配列,而于可上下动作之梁的一端,形成具有与被试验元件电极接触之导电性的微触针,且设置形成于晶圆片上之全部电极之上;设置形成一可使该梁作上下动作的压电元件;于晶圆片上之各被试验元件单位,设置一可将微触针切换的MP电路。5.一种接触针的制造方法,系形成接触构造之步骤如下:于矽基板上,形成光罩;利用乾腐蚀法,形成前端具有正方体的梁;利用异方向性湿腐蚀法,加工成金字塔状的4角锥突出体,而形成微触针;将微触针部埋入绝缘体;做晶圆片损失处理,以减少梁之厚度;利用喷镀,于梁部形成一压电元件;于梁之背面贴合形成有一由矽材料所构成之牺牲层的第2矽基板;除去牺牲层及绝缘体,而形成可上下动作之梁。6.一种接触针的制造方法,系形成接触构造之步骤如下:于矽基板上,形成光罩;利用乾腐蚀法,形成前端具有正方体的梁;利用异方向性湿腐蚀法,加工成金字塔状的4角锥突出体,而形成微触针;将微触针部埋入绝缘体;做晶圆片损失处理,以减少梁之厚度;利用喷镀,于梁部形成一压电元件;于梁之背面贴合形成有一由矽材料所构成之牺牲层及一导电孔的第2矽基板;贴合形成有MPX及导电孔的第3矽基板;除去牺牲层及绝缘体,而形成可上下动作之梁。图示简单说明:第一图系本发明电极在2列并行排列时,以3层矽基板所形成的探针板之重要部位截面构造图;第二图系本发明对应晶圆片上之被试验元件之全部个数,而将复数之探针板形成于矽晶圆片上的截面图;第三图系本发明对应晶圆片上之被试验元件之全部个数,而将复数之探针板形成于矽晶圆片的斜视图;第四图系为显示习知技术构成之探针板的断面图;第五图系为显示习知技术构成之探针板之另一例的断面图;第六图系本发明说明微探针构造之制造过程例的制造过程工程图;第七图系本发明之其他的实施例,顺次一边以MPX电路34交换,而一边实施试验时的连接图;第八图系微触针构造之制造流程图。 |
