发明名称 | 电子安定器之封装结构 | ||
摘要 | 本创作系提供一种电子安定器之封装结构,其中该电子安定器系安装于灯板上,以启动灯板上之灯管,其包括有一外罩体,系以其底面安装于灯板上,该外罩体系具有一可供电子安定器之电路板摆置之容置室,该容置室之底面系为一开口,电子安定器之电路板系与该容置室之顶面保持一适当间距,且该外罩体之顶面与底面互不相通;及一环氧树脂层,系自外罩体之容置室开口灌入,将容置室之底面开口完全密封,同时亦将电子安定器之电路板密封于外罩体之容置室内;藉此,使得电子安定器之电路板于运作时所产生的热,直接经由具有散热效果之环氧树脂层传递至灯板上散热,提升散热效能。 | ||
申请公布号 | TW322195 | 申请公布日期 | 1997.12.01 |
申请号 | TW086210095 | 申请日期 | 1997.06.19 |
申请人 | 华胜实业股份有限公司 | 发明人 | 简进福 |
分类号 | H01F38/10 | 主分类号 | H01F38/10 |
代理机构 | 代理人 | 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼 | |
主权项 | 1.一种电子安定器之封装结构,其中该电子安定器系安装于灯板上,以启动灯板上之灯管,其包括有:一外罩体,系以其底面安装于灯板上,该外罩体系具有一可供电子安定器之电路板摆置之容置室,该容置室之底面系为一开口,电子安定器之电路板系与该容置室之顶面保持一适当间距,且该外罩体之顶面与底面互不相通;及一环氧树脂层,系自外罩体之容置室开口灌入,将容置室之底面开口完全密封,同时亦将电子安定器之电路板密封于外罩体之容置室内;藉此,使得电子安定器之电路板于运作时所产生的热,直接经由具有散热效果之环氧树脂层传递至灯板上散热。图示简单说明:第一图系习知电子安定器之立体分解图。第二图系第一图之电子安定器组立后安装于灯板上之剖示示意图。第三图系本创作较佳实施例安装于灯板上之组合剖示示意图。 | ||
地址 | 桃园县大溪镇介寿路二九九号 |