熱電モジュール

摘要

本発明の熱電モジュールは、第１領域および第１領域に隣接する第２領域を有する主面を備えた第１支持基板と、第１領域に主面が対向するように設けられた第２支持基板と、第１領域および第２支持基板の主面の間に複数配列された熱電素子と、第２領域に実装された温度検知素子とを備えており、温度検知素子と第２支持基板とが熱伝導部材を介して熱的に接続されている。