发明名称 信号伝送回路及びプリント基板
摘要 リターン電流の迂回経路の長さを短くすることによって、信号の伝送特性を改善することを課題とし、信号を伝送する信号伝送路に対する、リターン電流伝送路を有し、信号伝送路は、基板表面層上に形成された信号パッドと、基板表面層及び基板内層に形成され、信号パッドに接続される信号スルーホールとを含み、リターン電流伝送路は、基板表面層上に形成されたグランドパッドと、基板表面層上及び基板内層に形成され、グランドパッドと基板内層のグランド層に接続される複数のグランドスルーホールとを含み、各グランドスルーホールは、グランドパッドの両側に分かれて配置される。
申请公布号 JPWO2015068225(A1) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20150546193 申请日期 2013.11.06
申请人 株式会社日立製作所 发明人 若山 延彦;池谷 昭雄
分类号 H01P3/08;H05K1/02;H05K3/46 主分类号 H01P3/08
代理机构 代理人
主权项
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