| 摘要 |
【課題】両面に導体が形成された実装基板を被実装基板に実装する際に、実装基板の両導体間をスルーホールを用いて接続する構成と比較して簡素な構造で導体間を接続することができる導体接続構造及び実装基板を提供する。【解決手段】導体接続構造は、基材２１の第１の主面２１ａに形成されたグランド層２３及び基材２１の第２の主面２１ｂに形成された信号線２４を有する両面ＦＰＣ２０と、配線パターン１２が形成されたＰＷＢ基板１０と、加熱されることにより高分子材料３１中に分散していたハンダ３２が凝集してグランド層２３又は信号線２４の端部と配線パターン１２とを接続する異方導電性ペースト３０とを備え、両面ＦＰＣ２０は、グランド層２３及び信号線２４の端部のうち異方導電性ペースト３０による接続を回避する端部２３ｂ、２４ｂについては、配線パターン１２と接続する端部２３ａ、２４ａよりも基材２１の端面２０ａから離れて形成されている。【選択図】図１ |
