| 摘要 |
【課題】充分な冷却性能を確保でき、過熱による劣化を抑えることが可能な、信頼性の高いパワーモジュール、パワーモジュールの放熱構造、およびパワーモジュールの接合方法を提供する。【解決手段】パワーモジュール１００は、図示していない半導体チップが接合されたヒートシンク１０６ｃと、ヒートシンク１０６ｃの少なくとも一部を露出させるようにして、半導体チップの外囲を封止するパッケージ１０１と、ヒートシンク１０６ｃを、熱伝導材１２０を用いて冷却器１１０に接合する際の、熱伝導材１２０の厚さを規制する厚さ制御用突起部１０４とを備える。【選択図】図３ |
